奥芯明首个研发中心在上海临港开幕，重点发展AI和大数据等领域芯片封装设备与数字化软件

5月27日，奥芯明半导体设备技术(上海)有限公司首个研发中心在临港新片区开幕。奥芯明研发中心落成启用后，将重点发展人工智能、AIoT、大数据等领域的芯片封装设备与数字化软件，并通过不断投入研发提升技术实力，拓展产品和应用领域，包括大芯片封装、内存芯片封装和倒装芯片封装等。未来3-5年，奥芯明研发中心计划招募200多名员工，并将着重吸引和培养技术研发人才。

奥芯明半导体设备技术(上海)有限公司于2023年成立，是ASMPT半导体分部在国内设立的独立主体、并实施从研发、供应链、生产、组装、设计和服务等各个环节本土化运营。

奥芯明首席执行官许志伟表示，奥芯明研发中心成立后，将借助ASMPT的技术支持和广泛经验，解决中国半导体后端设备供应链的需求挑战。

ASMPT是半导体及电子产品制造硬件及软件解决案供应商，ASMPT总部位于新加坡。（澎湃新闻记者 周玲）