总投资36亿元，上海临港先进封装项目开工！

（来源：第三代半导体产业）

1月22日，上海临港新片区一批重点项目迎来开工、落成与投用节点，其中新开工项目总投资约136亿元。

其中，上海易卜半导体先进封装项目正式破土动工，该项目总投资36亿元，落地于闵联临港园区四期。项目聚焦半导体先进封装和测试领域的核心需求，是临港新片区在半导体产业细分赛道的重要布局。

易卜半导体在本月初刚宣布攻克了基于嵌入式硅桥、TMV与多层高密度重布线的核心技术，自主研发的COORS系列先进封装方案已成功交付。该技术突破在CPO（共封装光学）领域具有重要意义，不仅打破了海外技术垄断，更凭借规模化量产能力与成本优势，使易卜半导体成为全球CPO赛道的核心竞争者。

据介绍，易卜半导体项目将围绕先进封装技术转化与产能适配两大行业痛点展开建设，计划引进晶圆级底部填充、晶圆级塑封机、晶圆级回流炉等一系列先进设备及配套软件，搭建研发与产业化一体化平台。

通过项目实施，易卜半导体将开展先进封装和测试的研发及量产工作，目标是解决行业内技术转化效率不足、产能与市场需求匹配度不高的问题，打造具备自主研发能力的先进封装和测试产业化载体。

本次项目集中推进是临港新片区持续完善产业生态、提升区域综合服务能力的举措之一，后续将通过跟进项目建设进度，推动各领域项目尽快落地见效，助力区域经济与社会协调发展。