中电科芯片技术申请用于提升镀液交换能力的滚筒专利，提升施镀质量和效率

本文源自:金融界

金融界2025年4月19日消息，国家知识产权局信息显示，中电科芯片技术（集团）有限公司申请一项名为“一种用于提升镀液交换能力的滚筒”的专利，公开号CN119843341A，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本发明属于电镀技术领域，具体涉及一种用于提升镀液交换能力的滚筒；该滚筒包括：N块底板和两块侧板；N为大于等于3的正整数；N块底板相连焊接成筒状结构，且每块底板同一侧均有部分伸出，形成N个水翼；两块侧板分别与N块底板焊接；N块底板与两块侧板形成滚筒；本发明提升了滚筒内外液体交换能力，改善了镀液均匀性，提升了施镀质量和效率，同时对清洗工步的清洗质量和效率也有帮助，具有良好的应用前景。

天眼查资料显示，中电科芯片技术（集团）有限公司，成立于2007年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本82000万人民币。通过天眼查大数据分析，中电科芯片技术（集团）有限公司共对外投资了20家企业，参与招投标项目400次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息225条，此外企业还拥有行政许可55个。