电科芯片：高性能功率驱动及控制集成电路升级及产业化项目已于2026年6月结项
证券日报网讯 8月11日，电科芯片在互动平台回答投资者提问时表示，芯亿达实施的募投项目——高性能功率驱动及控制集成电路升级及产业化项目已于2026年6月结项，结余募集资金在股东会未审批前存放于芯亿达募集资金账户中。公司将根据经营管理情况适时召开股东会审议相关事项。
（编辑 任世碧）
证券日报网讯 8月11日，电科芯片在互动平台回答投资者提问时表示，芯亿达实施的募投项目——高性能功率驱动及控制集成电路升级及产业化项目已于2026年6月结项，结余募集资金在股东会未审批前存放于芯亿达募集资金账户中。公司将根据经营管理情况适时召开股东会审议相关事项。
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