上海张江高科·集航天地项目主体结构封顶
观点网讯:10月28日,张江高科·集航天地项目主体结构全面封顶,标志着上海集成电路设计产业园重点项目迎来重要里程碑。
该项目由张江高科整合行业资源打造,位于张江科学城核心区域,总投资超27亿元,总建筑面积约24万平方米。
项目包含3栋高层研发塔楼及6栋独栋研发楼,业态以产业类研发办公为主,办公空间包含面向科技型初创企业的共享办公及孵化器,预计2026年竣工交付。
观点网讯:10月28日,张江高科·集航天地项目主体结构全面封顶,标志着上海集成电路设计产业园重点项目迎来重要里程碑。
该项目由张江高科整合行业资源打造,位于张江科学城核心区域,总投资超27亿元,总建筑面积约24万平方米。
项目包含3栋高层研发塔楼及6栋独栋研发楼,业态以产业类研发办公为主,办公空间包含面向科技型初创企业的共享办公及孵化器,预计2026年竣工交付。