芯报丨中国移动、华为等联合发布首颗GSE DPU芯片，填补国内空

中国移动、华为等联合发布首颗GSE DPU芯片，填补国内空白

11月20日，中国移动携手华为、中兴、华三、锐捷、盛科、云豹智能等产业合作伙伴共同发布了国内首颗全调度以太网（GSE）DPU芯片——“智算琢光”。智算琢光芯片已完成与多家主流交换芯片的对接验证，基于该芯片搭建的GSE网络性能比传统RoCE网络提升30%以上，有效提升了GPU节点间的通信效率，填补了我国在新型智算中心网络高性能DPU芯片领域的空白。（快科技）

阿里云上线Qwen2.5-Turbo模型：支持100万超长上下文

阿里云近日宣布，其新型AI大语言模型Qwen2.5-Turbo已在阿里云百炼平台正式上线。该模型具备处理高达100万token的超长上下文能力，相当于100万个英文单词或150万个汉字，能够一次性处理大量长文本，如长篇小说、演讲稿和代码，且在超长文本检索任务中准确率达到100%，在RULER评测集上得分93.1，优于GPT-4。通过稀疏注意力机制，处理1M tokens上下文的首字返回时间从4.9分钟降至68秒，速度提升4.3倍。阿里云表示，Qwen2.5-Turbo的推出不仅增强了模型在复杂任务中的应用潜力，还在通用性能、适配能力及多语言支持方面实现了全面升级。(快科技）

龙芯中科2025年将发布3C6000系列服务器芯片，瞄准存储服务器市场

龙芯中科宣布其3C6000系列服务器芯片已进入样片阶段，并计划于2025年第二季度完成产品化并正式发布。该系列芯片涵盖16核、32核和64核版本，其中16核版本性能对标至强4314，32核版本则与至强6338相当。初期，龙芯中科将重点开拓存储服务器市场。同时，公司还准备推出9A1000显卡，预计2024年底或春节前完成代码冻结，并于明年上半年开始流片。（爱集微）

联芸科技发布首款嵌入式存储主控芯片MAU3202

近日，联芸科技宣布推出其首款嵌入式存储主控芯片——MAU3202。MAU3202芯片支持UFS 3.1标准，基于M-PHY 4.1和UniPro 1.8标准开发，能够提供高达2TB的大容量支持，满足高端移动设备和消费电子产品对高速、低功耗存储的需MAU3202的推出，不仅完善了联芸科技在数据存储主控芯片领域的产品布局，还覆盖了从SATA到PCIe 5.0及UFS3.1等多种接口标准，可满足不同应用场景的需求。（爱集微）

海外要闻

苹果即将推出史上最薄iPhone 17 Air，厚度仅6mm

据最新消息，苹果公司计划在明年推出一款超薄型iPhone，命名为iPhone 17 Air，这款手机的厚度仅为6mm，有望成为苹果有史以来最薄的iPhone。据悉，iPhone 17 Air将配备6.6英寸屏幕，并采用单48MP的后置摄像头配置。尽管这款手机在设计上追求极致轻薄，但可能会在硬件配置上做出一些妥协。例如，它将采用A19芯片而非更高端的A19 Pro芯片。为了实现6mm的超薄机身，苹果可能将采用一些创新技术，如在屏幕中引入TDDI技术，以减少屏幕元器件的厚度。预计这款手机将在2025年9月的苹果新品发布会上正式亮相。（爱集微）

三星在京畿道器兴启动半导体研发综合体NRD-K，预计2025年中期全面运营

三星电子在韩国京畿道器兴启动了下一代半导体研发综合体“NRD-K”的设备安装，预计将于2025年中期全面运营。该综合体占地10.9万平方米，未来十年内，三星电子将对其投资约140亿美元，以保持半导体技术的领先地位。NRD-K将覆盖存储器、系统和代工等所有半导体领域，引进EUV光刻设备和新材料沉积设备，并实施晶圆键合技术。三星电子旨在将器兴打造为先进半导体产业生态系统的中心，推动技术创新和产业升级。（爱集微）

日本政府豪掷13亿美元投资Rapidus，力促2027年量产2nm芯片

日本政府计划在2025财年向芯片制造商Rapidus投资2000亿日元（约合12.9亿美元），以推动2027年实现2nm芯片量产。此举旨在加速本土尖端芯片制造业发展，政府将在公司治理中拥有更多发言权。Rapidus在北海道千岁的工厂预计将用于试产2nm芯片，政府还将通过多种融资渠道支持公司，以填补高达5万亿日元的资金缺口。这些措施有望助力日本在全球半导体和人工智能产业竞争中占据一席之地。（爱集微）