中信建投：CES 2024展出丰富创新产品 关注AI赋能下PC、XR发展前景

第57届CES展会在美国拉斯维加斯举办，AI PC和ARVR成为重点发布产品。

1）AI PC领域，芯片方面，英伟达推出了三款用于人工智能个人电脑的新芯片GeForce RTX 40 SUPER系列显卡，支持4K全景光线追踪游戏以及更快生成视频和图像的速度。同时推出2个ACE生产微服务，利用生成式AI赋予数字化虚拟角色生命，在云端或本地PC上运行，其中包括音频面部识别和自动语音识别。英特尔也在CES 2024上推出了多款14代酷睿处理器家族新品，包括台式机处理器和HX系列移动处理器，还有全新的酷睿移动处理器1系列，覆盖更多定位的笔记本产品。

品牌方面，联想推出涵盖Yoga、ThinkBook等系列的10余款AI PC，引入AI功能的企业生产力平台 Moto Talk ，并展示Creator zone和AI NOW两大AI应用；戴尔发布三款灵越新品，能够流畅运行包括 Adobe全家桶、剪映等一百多款软件应用；惠普发布HP Spectre x360二合一笔记本电脑以及超轻OMEN Transcend 14英寸游戏笔记本电脑，支持会议期间的实时文字记录/字幕、人工智能生成笔记等AI功能；宏碁推出新款非凡系列AI PC，单独配备实体Acer Sense键，可快速开启多种实用AI功能；华硕也发布了首款14英寸双屏OLED笔记本电脑灵耀14双屏、AI轻薄本灵耀14 2024等多款PC产品。AI PC密集发布有望缩短用户换机周期，加速PC市场换机潮来临。

2）XR领域，索尼宣布正在开发配备XR一体机，采用高通骁龙SnapdragonXR2+ Gen 2平台，配备1.3英寸4K Micro OLED显示器，可提供清晰的观看体验和直观的3D设计交互； NOLO SONIC 2 Pro支持双目全彩VST，采用三片式Pancake光学设计，配置NOLO自主研发的高精度手势识别方案，NOLO Air Ring体积则进一步“瘦身”，重量仅为5g；亿境虚拟推出首款入门级MR一体机VisionSE，搭载高通XR专用芯片，具备4K高清120寸巨幕3D观影；创维XR展出首次亮相的MR一体机PANCAKE 2，采用单眼4K Micro-OLED屏，同时支持双目彩色透视（RGB VST)和 6DOF手柄外以及更加自然的手势识别交互、眼球追踪和语音输入技术，首款AR眼镜AR A1搭载Micro-OLED屏，1080P高清显示，等效6米的172寸大屏，重量在75g内，支持0-500°近视屈光度调节；XREAL推出Air 2 Ultra，搭载双3D环境传感器，仅重80g，拥有52°大FOV、42PD、120HZ刷新率和500尼特亮度硬件配置；雷鸟X2 Lite搭载双目全彩MicroLED+光波导方案，搭载智能AI助手，将于第三季度正式上市。此外还有大朋、莫界科技等多厂家推出多款新型产品。

CES 2024展出丰富创新产品，AI赋能下消费电子终端市场需求有望持续恢复，重点关注AI PC及XR领域相关厂商。

风险提示：

未来中美贸易摩擦可能进一步加剧，存在美国政府将继续加征关税、设置进口限制条件或其他贸易壁垒风险；目前仍处于5G网络普及阶段，相关技术成熟度还有待提升，应用尚未形成规模，存在5G应用不及预期风险.

宏观环境的不利因素将可能使得全球经济增速放缓，居民收入、购买力及消费意愿将受到影响，存在下游需求不及预期风险；大宗商品价格仍未企稳，不排除继续上涨的可能，存在原材料成本提高的风险；全球政治局势复杂，主要经济体争端激化，国际贸易环境不确定性增大，可能使得全球经济增速放缓，从而影响市场需求结构，存在国际政治经济形势风险。