中信建投：模拟芯片或受益“科创板八条”，行业有望触底反弹

【中信建投(601066)：模拟芯片有望成“科创板八条”核心受益领域】

中信建投研报称，“科创板八条”提出更大力度支持并购重组，包括建立“硬科技”企业股债融资、并购重组“绿色通道”等。

预计国内模拟芯片发展将走向集中整合道路，目前已上市模拟芯片公司约 34 家，其中 26 家为科创板企业，且有大量未上市模拟公司作为潜在并购目标。

模拟行业已接近去库存尾声，随着工业领域等需求抬头，有望迎来触底反弹机遇。