博威合金：在光通讯领域，公司的材料主要有以光模块屏蔽罩为代表的通讯电子器件屏蔽材料等
证券日报网讯 4月28日，博威合金在互动平台回答投资者提问时表示，在光通讯领域，公司的材料主要有以光模块屏蔽罩为代表的通讯电子器件屏蔽材料，以及芯片封装所需的全蚀刻的引线框架材料及三代之后垂直封装所用的Socket基座专用的连接材料。
（编辑 丛可心）
证券日报网讯 4月28日，博威合金在互动平台回答投资者提问时表示，在光通讯领域，公司的材料主要有以光模块屏蔽罩为代表的通讯电子器件屏蔽材料，以及芯片封装所需的全蚀刻的引线框架材料及三代之后垂直封装所用的Socket基座专用的连接材料。
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