以材聚力，赋能算力｜博威合金亮相连接技术研讨会，解锁AI材料共进化新生态

9月16-18日，中国电子元件行业协会连接器分会2026年年会暨2026（第十五届）连接技术发展研讨会在河南洛阳成功举办。大会集结行业专家以及产业链重点企业，围绕高速互连技术升级、AI算力基础设施建设、高端材料创新应用等方向开展交流，共同探讨连接器行业下一步的发展机遇。会上，博威合金发表《算力铸基，合金赋智——AI大模型与高性能合金的共进化生态》主题演讲，分享了公司在数字化材料研发体系建设及AIDC场景下的实践成果。

聚力前沿|把握AIDC产业新机遇

伴随大规模智算集群加速落地，AIDC架构沿高速互连、电源、散热三大核心系统同步升级，对铜合金材料提出系统性挑战：高速互连向224Gbps及以上演进，要求材料兼顾超高强度、低信号损耗与精密成型；电源系统电流向500A+乃至700A+攀升，要求高导电与抗热应力松弛并重；单芯片功耗向2000W+跃升，要求高导热、耐腐蚀与优异焊接性能。铜合金选材正从单一指标达标转向多目标协同优化，材料性能边界持续被推高。

研发创新|数字化驱动材料高效迭代

当前，材料研发已进入多范式融合阶段，例如，高通量实验生成数据供机器学习，智能体系统调用密度泛函理论对预测结果进行验证。未来，第五范式将进一步推动材料科学向“按需设计”的终极目标迈进。

深耕高性能合金研发与制造，博威合金搭建的AI数字化研发平台，依托三十多年技术与经验沉淀，致力于实现材料研发的精准化与高效化。通过AI大模型，完成成分设计、工艺匹配、场景验证等链路仿真优化，以数据驱动研发决策，有效提升新材料的开发效率与产品稳定性，形成“智能研发-快速验证-规模量产”的业务闭环，更好满足算力硬件快速更新的行业节奏，为高性能合金开发提供可落地的实践思路。

产业落地 | 高性能合金筑牢算力硬件底座

面向AIDC产业场景，博威合金分享了多款AI与合金“共进化”落地选材方案。基于224Gbps及以上超高带宽传输需求，boway 70318兼顾超高强度与折弯成型能力，可实现超薄微型化结构设计，适配新一代高密度连接器开发需求，材料广泛应用于CPU Socket、高速I/O连接器、CAMM连接器、NPO/NPC配套互连部件中，为AI算力集群的互连系统提供关键材料支撑。

boway 19920具备1400MPa级超高屈服强度，抗应力松弛、耐高温性能优异，可长期应对高频插拔、高温的严苛工况，保障高速信号稳定传输，是接地弹片、VCM马达弹片、高速背板连接器、MCIO连接器、NPO/NPC等配套互连部件的理想选材。

boway 18160凭借优异的导电性能、抗应力松弛性能以及良好的成型性能，适配AI通信设备、消费类智能终端、新能源汽车/储能等大电流应用场景。此外，现场还分享了博威合金在异型材、复合材上的工艺改善成果，以满足更多下游行业的应用需求。

协同共生 | 双向赋能助推业务升级

面向AI算力基础设施快速发展，材料、连接器、芯片等产业链环节正加速协同创新。博威合金立足产业链生态，聚焦高速互连、供配电、算力散热等关键场景，联合上下游伙伴识别技术痛点，共同验证材料方案、推进产品迭代。依托高性能合金材料创新，破解产业链共性难题，推动全链路技术升级。未来，博威合金将持续深化产业协同，推进创新材料规模化落地，携手行业伙伴共建共进化的产业生态。

演讲现场图源：中国电子元件行业协会连接器分会

关于博威合金

博威合金成立于1993年，于2011年在上交所主板上市（代码：601137）。公司主营新材料（合金棒、线、带、丝）和新能源。经过30多年的快速发展，在全球拥有中国、德国、加拿大、越南等十四大专业化制造基地。2019年，公司全面推进数字化转型，致力于打造“互联共享、精准计算”的数字化研发制造企业，以关键材料支撑高端制造。