天风证券：看好PCB多下游驱动进入新一轮成长周期

天风证券7月19日研报指出，2023H1申万印制电路板板块上涨22.1%，在电子行业三级子行业中排名第4，跑赢申万一级电子指数11.1pcts。PCB产业链上游端主要为铜箔、玻璃纤维等原材料厂商，预计今年中游CCL有望筑底，PCB厂商等待库存量消化后需求回暖，扩产主要布局PCB高密度化和高性能化。PCB厂商盈利能力有望季度环比提升，看好PCB多下游驱动进入新一轮成长周期，关注上游材料的国产化进度、扩产先行指标设备厂商业绩情况。中游建议关注高端化厂商生益科技、南亚新材，建议关注华正新材、金安国际；下游PCB推荐AI服务器相关的鹏鼎控股、沪电股份、胜宏科技、景旺电子，建议关注深南电路、奥士康，此外建议关注兴森科技、四会富仕、博敏电子；并且关注上游材料的国产化进度、扩产先行指标设备厂商业绩情况，建议关注方邦股份、华正新材。