环旭电子成功交付Level 10等级的全系统联合设计制造项目

（全球TMT2025年7月3日讯）USI环旭电子股份有限公司，宣布成功交付一项Level 10等级的全系统联合设计制造（JDM）项目，协助国际客户开发一款轻量化AI边缘运算服务器平台，广泛应用于医疗、零售与工业场域。

此JDM设计服务由环旭电子提供从系统架构、硬件设计、机构与散热设计到系统验证及量产的端到端设计与制造服务。该产品聚焦于AI边缘应用，具备扩展性与低功耗特性，符合客户在实际部署中的各项技术要求。该产品锁定欧洲与北美市场，协助企业快速导入高效能、易于整合的边缘运算平台，以应对日益增长的数据处理与AI推论需求。

市场对于能实时处理大量数据、具备弹性部署能力的边缘运算解决方案需求持续攀升。根据市场研究机构IDC于2024年发布的《全球边缘运算支出指南》（Worldwide Edge Spending Guide）报告，预测显示，此市场将持续强劲成长，至2028年预计将接近3,780亿美元。