奥特维获东吴证券买入评级，发布TOPCon0BB焊接量产工艺，串焊机龙头强者恒强

转自：金融界

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3月17日，奥特维获东吴证券买入评级，近一个月奥特维获得2份研报关注。

研报预计奥特维从2020年中开始分别结合PERC、TOPCon和HJT电池预研0BB焊接技术，涉及多种0BB串焊工艺，随着研究深入，已完成相关专利申请120多项，目前已在TOPCon上真正突破技术瓶颈，达到量产发布条件。研报认为，0BB降本增效，TOPCon&HJT均可使用0BB方案。0BB取消电池片主栅，组件环节用焊带导出电流，能够降低银耗、提升功率，TOPCon与HJT均可使用0BB方案。若按照TOPCon银浆成本0.07元/W，HJT的210尺寸15BB银浆成本0.15元/W，20BB的银浆成本0.12元/W，0BB技术应用后TOPCon可降银0.01元/W、HJT可降银0.04-0.06元/W。0BB叠加30%银包铜浆料，我们测算HJT终局银浆成本约0.03-0.04元/W。

风险提示：新品拓展不及预期，下游扩产不及预期。