中银证券：AI驱动的云端建设 有望开启半导体下一个高景气周期

智通财经APP获悉，中银证券发布研究报告称，看好GPU国产替代进程加速，存储模组受益于AI边际增量及周期弹性，新平台下PCB及服务器代工领域相关投资机会。本轮AI驱动的云端建设有望开启半导体下一个高景气周期，相关产业链将充分受益于本次“算力基建”浪潮。推荐：1)AI算力链：寒武纪(688256.SH)、海光信息(688041.SH)、通富微电(002156.SZ);2)存储：朗科科技(300042.SZ)、德明利(001309.SZ);3)PCB：沪电股份(002463.SZ);4)服务器代工：工业富联(601138.SH)。

中银证券主要观点如下：

大模型引领AI商业化进程，轻量化应用向终端蔓延：

从算力来看，OpenAI ChatGPT从2代-3代的升级，其参数数量升级趋势从15亿增长至1750亿级别。参数规模越大，也意味着算力负担越重，算力瓶颈将成为AI商业化进程必须解决的核心问题，为此云端和边缘侧正协同发力。同时，自ChatGPT正式发布以来，国内国际市场AI算力投资均表现亮眼。我们认为AI算力板块目前正处于分化调整阶段，伴随经济基本面的边际改善以及政策面的持续推出，AI算力板块有望再度迎来布局良机。

高算力芯片引巨头加码，国产AI芯片加速推进。

算力需求引巨头加码，英伟达订单持续超预期，WSTS预计2025年AI芯片市场规模有望达到726亿美元。我们认为，受美国对中国GPU芯片出口管制影响，国产AI芯片替代进程将快速推进，同时，在英伟达GH200、AMD MI300带来“超异构计算”概念下，先进封测及制造产业链的协同发力值得关注。

DDR5渗透率盼加速，HBM助推AI算力突破存力瓶颈。

在未来AI模型逐渐复杂化趋势下，算力推动存力逻辑进一步兑现，以DDR5、HBM为代表的高性能存储有望拓展其边际空间，根据我们的预测到2026年HBM市场规模有望达149亿美元，较2022年有3倍之余的增长。我们认为随着AI服务器整体出货量持续增长以及国内数据中心的持续建设，服务器DRAM、固态硬盘用量激增，存储有望走出周期底谷，相关厂商均有望受益。

AI+EGS新平台推动数通市场PCB及代工快速放量。

在AI+EGS助推下，数通用板进一步迈向高多层、低损耗，更窄线宽线距带来的工艺难度升级推动单机价值量倍增。我国是PCB产业全球重要生产基地，有望在本轮“算力基建”中深度受益。同时，算力+新平台亦将推动其服务器代工领域实现增长。

风险提示：1)AI技术突破不及预期;2)算力芯片国产替代进程不及预期;3)存储颗粒及模组价格周期反转不及预期;4)Eagle Stream新平台放量不及预期。