上海泰矽微完成数千万元战略融资，星宇股份出手

泰矽微电子是一家高性能专用MCU芯片供应商，专注于各类高性能模数混合芯片研发，致力于打造平台型MCU芯片设计厂商。公司产品被应用于信号链、射频、电源管理等模拟技术与微处理器的融合，应用覆盖汽车、医疗、工业及消费等多个领域。尤其擅长于将高可靠性、低功耗的微处理器和高性能模拟，专用硬件加速电路及算法等融合来满足各个垂直行业市场需求的系列化SoC芯片，包括无线通信、传感器、计量、电池管理、电源等多个领域的低功耗模数混合芯片。

泰矽微董事长熊海峰表示：“星宇股份是继上轮泰矽微战略投资方科博达后的又一汽车照明及执行器类股东，是该类市场的知名行业龙头企业。在当前极具挑战的宏观环境下，星宇股份的入股将会更有利于泰矽微抓住新能源汽车发展带来的国产芯片红利，快速成为国产汽车芯片的主要供应商和平台型芯片企业。”

本轮投资方，星宇股份副总经理、研究院院长林树栋先生表示：“星宇股份历经三十年的发展，在汽车智能照明和电子领域有着深厚的产品和技术积累，良好的市场客户基础和强大的垂直一体化制造能力；泰矽微专注于汽车智能化领域的车规芯片研发多年，已取得显著成效，我们相信泰矽微在战略层面和业务层面与星宇股份有很强的互补性，在未来汽车智能化相关产品从设计到制造领域有很大的共同发展空间，相信对泰矽微的战略投资与战略合作必将为双方带来更大的发展机遇，我们期待加强双方跨领域的融合合作，结合各自的优势和资源，共同探索前沿技术，在业界形成持续领先的竞争力，一起为更多消费者带来更好的产品和服务。”