中国交建：拟发行20亿元中期票据，补充流动资金

据上海清算所，中国交建（01800.HK,601800.SH）拟发行20亿元中期票据，发行期限为3年，发行日期为2023年7月19日-2023年7月20日。所募集资金用于补充流动资金。

截至本募集说明书签署之日，发行人及下属子公司待偿还直接债务融资余额2341.98亿元人民币及15.00亿美元，其中公司债861.50亿元，中期票据462.20亿元，超短期融资券377.00亿元，交易商协会ABN133.75亿元，证监会主管ABS496.13亿元，定向工具5.40亿元，私募债10.00亿元及海外债15.00亿美元。