京运通取得一种圆棒粘胶工装专利，减少晶棒对粘后产出的扭曲，磕碰等风险

本文源自:金融界

金融界 2025 年 4 月 19 日消息，国家知识产权局信息显示，乐山市京运通半导体材料有限公司取得一项名为“一种圆棒粘胶工装”的专利，授权公告号 CN222768739U，申请日期为 2024 年 6 月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种圆棒粘胶工装，包括底座，底座中心处设有用于放置待粘接单晶圆棒的圆台，沿圆台周向设有若干个固定组件，每个固定组件上均活动安装有辅助紧固组件，若干个辅助紧固组件用于抵接在单晶圆棒的侧壁上对单晶圆棒进行固定，底座上还固定有用于调节单晶圆棒同心的晶线测量打表组件。通过调节辅助紧固组件和固定组件之间的距离对不同尺寸的圆棒进行固定，减少晶棒对粘后产出的扭曲，磕碰等风险。并通过晶线测量打表组件，保证粘胶后单晶圆棒同心度符合加工要求。

天眼查资料显示，乐山市京运通半导体材料有限公司，成立于2021年，位于乐山市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本160000万人民币。通过天眼查大数据分析，乐山市京运通半导体材料有限公司参与招投标项目7次，专利信息50条，此外企业还拥有行政许可98个。