京运通申请硅片一体化脱胶清洗系统及工艺专利，提高脱胶和清洗步骤的工作效率

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国家知识产权局信息显示，无锡京运通科技有限公司申请一项名为“一种硅片的一体化脱胶清洗系统及其脱胶清洗工艺”的专利，公开号CN121035006A，申请日期为2025年8月。专利摘要显示，本发明涉及一种硅片的一体化脱胶清洗系统及其脱胶清洗工艺。包括：接片框、第一曝气装置、流水槽、相对设置在所述流水槽内的移片机构、翻转硅片的翻片机构和吹干硅片的吹气机构；其中，所述流水槽内介质单向流动，所述第一曝气装置作用硅片，下落至所述接片框，并将硅片推出所述接片框；所述移片机构在介质流动末端相互靠近，夹持硅片相对于介质流动方向移动；所述移片机构在介质流动始端相互脱离，推动硅片移入所述翻片机构；所述吹气机构相对设置于所述翻片机构的末端。解决了现有方案中硅片脱胶和插片之间采用人工转运，硅片需要插入花篮才能进行清洗，使得脱胶和清洗步骤的工作效率低的问题。

天眼查资料显示，无锡京运通科技有限公司，成立于2015年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100300万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡京运通科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目12次，专利信息223条，此外企业还拥有行政许可39个。

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