马年首家！ IPO过会，不到4个月！中金公司保荐！
马年（2026年）科创板第一家上会接受审核的公司，顺利通过了。
这就像考试。今天有1家公司参加科创板上市的“面试”（也就是上市委会议），结果1家都通过了，全员绿灯，没有挂科的。
“马年IPO科创板首审”：这是农历马年（2026年）以来，科创板第一次召开上市委会议。这场“开年第一考”，顺利过关了，算是个开门红。
从2025年10月30日获得受理，到2026年2月24日通过上市委会议，总共用了不到4个月（117天）。
这在科创板审核中属于非常快的速度。之所以这么快，主要是因为：
1.问询轮次少：只经历了两轮问询（一般企业要三轮甚至更多）。
2.回复效率高：2026年1月7日回复第一轮，2月1日就回复了第二轮，回复周期很短。
3.没有补财报耽误：中间跨了个年，但因为财务数据有效期问题处理得顺畅，没因为过年放假而卡壳。
主角是谁？——盛合晶微：
这是一家半导体公司，做芯片里面那个叫“先进封装”的生意。简单理解，就是把芯片越做越小、越做越强的那股劲儿。
融资胃口不小：这次准备上市要募资48个亿，是个大体量选手。
审核问了啥？
现场审核的领导主要关心一个问题：你未来还能不能这么牛？
具体问的是：你的核心技术是怎么来的？未来市场还有多大？新客户好找吗？老客户稳不稳？总之就是确认这家公司业绩有没有可持续性。
结果：
审核员问了问题，公司也回答了，最后结论是：符合条件，通过！ 而且现场没提什么需要补充的额外要求，算是比较顺利的。
总结一下：
有一家做芯片封装的牛企（盛合晶微），想上科创板融资48个亿。在2026年农历新年的科创板第一场“面试”中，它表现良好，顺利通过审核，距离正式上市又近了一大步。
上海证券交易所上市审核委员会
2026年第6次审议会议
结果公告
上海证券交易所上市审核委员会2026年第6次审议会议于2026年2月24日召开，现将会议审议情况公告如下：
一、审议结果
盛合晶微半导体有限公司（首发）：符合发行条件、上市条件和信息披露要求。
二、上市委会议现场问询的主要问题
请发行人代表结合公司2.5D业务的技术来源，三种技术路线的应用领域、发展趋势、市场空间，以及新客户开拓情况，说明与主要客户的业务稳定性及业绩可持续性。请保荐代表人发表明确意见。
三、需进一步落实事项
无。
上海证券交易所
上市审核委员会
2026年2月24日
发行人及本次发行的中介机构基本情况
（一）发行人基本情况
中文名称：盛合晶微半导体有限公司
成立日期：2014年8月19日
授权股本总额：25,153.14748美元
授权发行股份总数：2,515,314,748股
已发行股份总数：1,607,307,935股
公司董事：崔东、李建文、汪灿、俞伟、李大峣、杨刘、周忠惠、严勇、王国建
注册地址：PO Box 309, Ugland House, Grand Cayman KY1-1104, Cayman Islands
主要生产经营地址：江苏省江阴市东盛西路9号
控股股东：无
实际控制人：无
在其他交易场所（申请）挂牌或上市情况：无
行业分类：根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》《国民经济行业分类目录》（GB/T4754-2017），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”
（二）本次发行的有关中介机构
保荐机构：中国国际金融股份有限公司
主承销商：中国国际金融股份有限公司、中信证券股份有限公司
发行人律师：上海市锦天城律师事务所
保荐机构（主承销商）律师：北京市海问律师事务所
审计机构：容诚会计师事务所（特殊普通合伙）
发行人的主营业务经营情况
（一）主营业务
盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律（More than Moore）的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。
完整的全流程先进封测产业链包括中段硅片加工环节和后段先进封装环节。中段硅片加工是集成电路制造产业链承前启后的关键环节，包括凸块制造（Bumping）和晶圆测试（CP）等。Bumping通过在前段晶圆制造企业生产制造的整片晶圆上进一步制造凸块、重布线等微型结构，用以实现芯片与外界的高密度电气连接和高带宽数据传输；CP通过测试整片晶圆的功能和电性能，可以提前筛选不良芯片，优化后段先进封装环节的效率和成本，并指导前段晶圆制造环节的工艺优化和良率控制。后段先进封装是集成电路制造产业链的关键环节，除可实现保护、嵌套、连接等常规功能外，还可实现芯片互联性能和功能密度的提升。
全流程先进封测通过提升芯片的互联密度，与前段晶圆制造环节的技术进步相辅相成，共同提升芯片运算性能，已经成为高端芯片制造的必要环节。近年来，前段晶圆制造环节的技术进步难度快速增加，无法满足人工智能爆发式发展对芯片运算性能的巨大需求，芯粒多芯片集成封装应运而生，能够突破前段晶圆制造环节的技术瓶颈，持续提升芯片运算性能，成为未来持续发展GPU、AI芯片等高算力芯片的有效方式和必要手段，被认为是微电子行业正在经历的第四波重大技术浪潮，代表了集成电路制造产业的前沿科技和未来技术发展方向。此外，芯粒多芯片集成封装也是我国目前利用自主集成电路工艺发展高算力芯片最切实可行的制造方案。
集成电路是国民经济和社会发展的战略性、基础性、先导性产业，是现代化产业体系的核心枢纽，也是利用新质生产力实现经济社会高质量发展的关键保障，关系到国家安全和中国式现代化进程。
集成电路芯片功能众多，但其发展主基调是通过提高芯片集成度（即单位尺寸范围内的晶体管数量），持续提升芯片的运算性能。长期以来，芯片集成度的提高主要依靠前段晶圆制造技术的进步来实现，摩尔定律即是对这一规律的经典描述。芯片运算性能提升后，为满足数据传输带宽的要求，单颗芯片的信号输入/输出接点（I/O接点）数量由此前的几十个、上百个快速增长到成千上万个，相临接点的间距则缩短至100um甚至更小，传统的毫米级引线键合封装无法满足高密度互联的需求，驱使业界采用晶圆级加工工艺制备凸块（Bump）和重布线（RDL），分别实现微米级的垂直和水平互联，满足智能手机应用处理器等高集成度芯片的配套封装需求，由于凸块和重布线制造在工序上位于前段晶圆制造和后段封装测试之间，因此，业内通常称之为中段硅片加工。在人工智能爆发式发展之前，业内提到的先进封装通常即中段硅片加工和后段倒装封装，以及射频芯片、电源管理芯片等广泛使用的晶圆级扇入型、扇出型封装，此外还包括苹果公司在其智能手机应用处理器上采用的基于扇出型工艺的三维封装（3D Package）。
近年来，人工智能的爆发式发展产生了对芯片算力的巨大需求，尤其是ChatGPT等多模态大模型训练所需的算力每3个月到4个月便增加一倍，远超摩尔定律下芯片运算性能每18个月到24个月提高一倍的速度，作为人工智能的核心硬件，高算力芯片在前段先进工艺晶圆制造之外，亟需创新性技术手段，实现更加快速、更具持续性的性能提升。在上述产业发展的大背景下，先进封装环节出现了显著的技术进步和创新变革，以三维芯片集成（2.5D/3DIC）为代表的芯粒多芯片集成封装应运而生，其可以突破单芯片1倍光罩的尺寸限制，实现2倍、3倍光罩甚至更大尺寸范围内，数百亿甚至上千亿个晶体管的异构集成。依靠超高密度、超细线宽，实现超大尺寸范围的异构集成技术，被认为是集成电路平面工艺、铜互联、FinFET鳍式晶体管结构后，微电子行业正在经历的第四波重大技术浪潮。对于我国而言，芯粒多芯片集成封装更是目前数字经济和人工智能发展中的核心芯片最切实可行的制造方案。但是，多芯片、超大尺寸、超高密度、超小间距、超细线宽/线距等特征，加之先进芯片和高带宽存储器（HBM）价值量极高，对先进封装环节在集成方案、技术规格、生产质量、系统支撑等方面均提出了极致要求。
2、盛合晶微的主营业务持续顺应先进封装产业发展趋势
自业务开展之初，发行人即采用前段晶圆制造环节先进的制造和管理体系，并将芯粒多芯片集成封装作为公司发展方向和目标。目前，发行人已经成为中国大陆在芯粒多芯片集成封装领域起步最早、技术最先进、生产规模最大、布局最完善的企业之一，并具备在上述前沿领域追赶全球最领先企业的能力。
在中段硅片加工领域，发行人是中国大陆最早开展并实现12英寸凸块制造（Bumping）量产的企业之一，也是第一家能够提供14nm先进制程Bumping服务的企业，填补了中国大陆高端集成电路制造产业链的空白。此后，发行人相继突破多个更先进制程节点的高密度凸块加工技术，跻身国际先进节点集成电路制造产业链。根据灼识咨询的统计，截至2024年末，发行人拥有中国大陆最大的12英寸Bumping产能规模。
在晶圆级封装领域，基于领先的中段硅片加工能力，发行人快速实现了12英寸大尺寸晶圆级芯片封装（晶圆级扇入型封装，WLCSP）的研发及产业化，包括适用于更先进技术节点的12英寸Low-K WLCSP，以及市场空间快速成长的超薄芯片WLCSP等。根据灼识咨询的统计，2024年度，发行人是中国大陆12英寸WLCSP收入规模排名第一的企业，市场占有率约为31%。
在芯粒多芯片集成封装领域，发行人拥有可全面对标全球最领先企业的技术平台布局，尤其对于业界最主流的基于硅通孔转接板（TSV Interposer）的2.5D集成（2.5D），发行人是中国大陆量产最早、生产规模最大的企业之一，代表中国大陆在该技术领域的最先进水平，且与全球最领先企业不存在技术代差。根据灼识咨询的统计，2024年度，发行人是中国大陆2.5D收入规模排名第一的企业，市场占有率约为85%。此外，发行人亦在持续丰富完善3D集成（3DIC）、三维封装（3D Package）等技术平台，以期在集成电路制造产业更加前沿的关键技术领域实现突破，为未来经营业绩创造新的增长点。
发行人可为高性能运算芯片、智能手机应用处理器、射频芯片、存储芯片、电源管理芯片、指纹识别芯片、网络通信芯片等多类芯片提供一站式客制化的集成电路先进封测服务，应用于高性能运算、人工智能、数据中心、自动驾驶、智能手机、消费电子、5G通信等终端领域，深度参与我国数字化、信息化、网络化、智能化建设。
我国已明确加快发展数字经济，促进数字经济和实体经济深度融合，打造具有国际竞争力的数字产业集群，带动了数据中心、5G通信等多个终端应用领域的发展；同时，ChatGPT等多模态大模型和Robotaxi等自动驾驶的兴起也将人工智能技术由B端推向C端，带来计算参数量的指数级增加，促进了算力需求的爆发式增长，高性能运算产业链迎来历史性的增长机遇。受益于此，报告期内，发行人主营业务收入分别为161,844.87万元、300,987.94万元、468,264.30万元和316,792.00万元，呈现快速增长的态势。
报告期内，发行人主营业务收入的构成情况如下：
