宏昌电子拟募资不超18亿元 覆铜板企业下半年加速高端产能布局

观点网讯：9月12日，宏昌电子材料股份有限公司发布定增预案公告，拟募资不超过18亿元投向高端覆铜板、半固化片及先进封装膜材（GBF）项目，加码AI服务器、数据中心所需的印刷电路板（PCB）核心基材。

宏昌电子这一投资动作并非个案。Wind数据显示，今年下半年以来，除宏昌电子外，至少3家国内覆铜板产业链上市公司陆续披露扩产、新项目落地公告，集体押注高端算力材料赛道。有行业人士认为，本轮覆铜板行业景气并非简单周期反弹，而是AI算力迭代带来的结构性升级机遇。

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