HBM概念大火,设备商中微公司、天承科技、晶方科技逆势上涨,技术实力如何?

查股网  2023-11-27 21:19  晶方科技(603005)个股分析

界面新闻记者 | 尹靖霏

界面新闻编辑 |

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11月27日,A股市场震荡下跌。身披HBM概念的中微公司(688012.SH)、天承科技(688603.SH)、晶方科技(603005.SH)股价均逆势上涨。

  • 当日,中微公司涨3.52%,报166.43元/股,市值达1031亿元,市盈率达67倍。
  • 天承科技股价涨3.46%,报87.08元/股,市值达50亿元,市盈率高达94倍。
  • 晶方科技股价微涨0.87%,报24.37元/股,市盈率高达135倍。

ChatGPT 热潮带动HBM(HighBand with Memory,高频宽存储器)需求快速增长,在所有存储芯片中,HBM被看作是“最适用于AI训练、推理的存储芯片”。这也使得对HBM的上游设备端TSV和晶圆级封装需求增长。

而中微公司、天承科技、晶方科技被视为TSV潜力股,被推至舆论风口。

  • TSV为 HBM 核心工艺。所谓TSV(Through Silicon Via中文全称是硅通孔技术,它是通过在芯片与芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通;TSV技术通过铜、钨、多晶硅等导电物质的填充,实现硅通孔的垂直电气互联,这项技术是目前唯一的垂直电互联技术,是实现3D先进封装的关键技术之一。该技术成本占比接近30%,是HBM封装成本中占比最高的部分。
TSV概念股,信息来源:公司公告,研报TSV概念股,信息来源:公司公告,研报

这三家公司又是如何被加冕“TSV”光环

对于天承科技近期,方正证券研报表示:3D封装中TSV渗透率迅速提升,据 Vantage Market Research 预测,TSV市场 2022-2026年CAGR(年均复合增长率)为16%,电镀液对TSV性能至关重要。公司载板、TSV和 Interposer 产品突破在即,有望提升毛利和进一步打开高端市场空间。

8月11日,晶方科技在在投资者关系平台上称,TSV,微凸点,硅基转接板,异构集成技术等是HBM集成应用中使用的一系列关键技术,公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术,目前正在积极关注

国信电子在6月份发布的研报指出,中微公司是TSV设备主要供应商。在2010年就推出了首台TSV深孔硅刻蚀设备Primo TSV@,提供的8英寸和12英寸硅通孔刻蚀设备,均可刻蚀孔径从低至1微米以下到几百微米的孔洞。

图源:剑道电子公众号图源:剑道电子公众号

正是券商在研报中的推荐,加之市场舆论的炒作,前述三家公司在近期又火了一把。

那么天承科技晶方科技、中微公司TSV技术水平又是否能满足HBM的工艺要求?

界面新闻致电三家上市公司,截至发稿日其中两家上市公司电话无人接听。晶方科技仅对界面新闻表示:“公司在TSV封装技术上处于行业前沿,封装业务涉及手机端、汽车端还有安防端等各个领域。”

3家被外界赐予了TSV概念光环的上市公司,质地究竟如何?

位在半导领域从业二十年多的资深人士对界面新闻表示:“国内对TSV技术虽然也研发了很多年,但其成本很高,技术难度大,应用面窄,主要应用于存储器堆叠领域中,其他地方用得很少。国内TSV工艺主要应用在摄像头上。国内外虽然都将此技术称为TSV,但技术难度上完全是两码事。”

“在这一技术水平上,二者不是一个量级的,国外能做3纳米芯片,而我们只能做14纳米芯片,工艺水平不足。加之国内没有企业可以做HBM这一存储器,对TSV技术自然没有需求,因此国内几乎没有企业真正投入研发TSV技术。”前述业内人士对界面新闻表示。

短期内国内TSV技术是否能突破工艺瓶颈人员研发能力是否能跟上?

前述业内人士表示:“个人认为短期内国内TSV工艺很难突破。晶方科技拥有的TSV技术较为简单,仅是把引脚引芯片背面,这一技术很早就有了,很多公司都有这样的能力。

“而中微公司在这一方面主要是TSV深孔硅刻蚀设备,理论上该公司表示可以应用在HBM存储芯片上,但在现实没有哪家国际大厂应用了中微公司的刻蚀机。”前述业内人士称。

“更为重要的是,国内现在没有一家企业能够制造出HBM存储芯片,又怎么会去用TSV工艺呢?”前述业内人士补充。

在业绩上,仅中微公司业绩呈上升态势。

2023年前三季度,中微公司实现营业总收入40.41亿元同比增长32.80%归母净利润11.60亿元同比增长46.27%

同期,晶方科技业绩大幅下滑,2023年前三季度营业总收入6.82亿元,同比下降22.14%;归母净利润1.11亿元,同比降49.88%。

天承科技业绩微降,2023年前三季度营收达2.47亿元,同比下降11.81%;归母净利润4164.97万元,同比下降2.68%

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