晶方科技取得影像传感芯片封装专利，有效避免外界水分对影像传感芯片产生不良影响

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金融界2023年12月12日消息，据国家知识产权局公告，苏州晶方半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种影像传感芯片的封装结构及其封装方法“，授权公告号CN109037259B，申请日期为2018年9月。

专利摘要显示，本申请公开了一种影像传感芯片的封装结构及其封装方法，其中，所述影像传感芯片的封装结构通过封装层、基底和影像传感芯片构成了一个用于设置影像感应区的密闭空腔，并且通过在缓冲层中设置第一凹槽的方式，避免与外界接触的缓冲层与密闭空腔的直接接触，而由于作为缓冲层的材料的吸水性能一般较强，将与外界接触的缓冲层与密闭空腔隔绝，可以避免外界水分通过缓冲层进入影像传感芯片的封装结构的密闭空间，从而解决了外界水分容易通过影像传感芯片的封装结构进入密闭空腔中，而对影像传感芯片的影像感应区产生不良影响的问题。