晶方科技:2023年净利润同比下降34.30% 拟10派0.46元

查股网  2024-04-19 21:40  晶方科技(603005)个股分析

中证智能财讯 晶方科技(603005)4月20日披露2023年年报。2023年,公司实现营业总收入9.13亿元,同比下降17.43%;归母净利润1.50亿元,同比下降34.30%;扣非净利润1.16亿元,同比下降43.28%;经营活动产生的现金流量净额为3.06亿元,同比下降22.00%;报告期内,晶方科技基本每股收益为0.23元,加权平均净资产收益率为3.72%。公司2023年年度利润分配预案为:拟向全体股东每10股派0.46元(含税)。

以4月19日收盘价计算,晶方科技目前市盈率(TTM)约为68.96倍,市净率(LF)约为2.53倍,市销率(TTM)约为11.33倍。

公司近年市盈率(TTM)、市净率(LF)、市销率(TTM)历史分位图如下所示:

数据统计显示,晶方科技近三年营业总收入复合增长率为-6.11%,在集成电路封测行业已披露2023年数据的10家公司中排名第10。近三年净利润复合年增长率为-26.73%,排名7/10。

资料显示,公司主要专注于传感器领域的封装测试业务。

分产品来看,2023年公司主营业务中,芯片封装及测试收入6.12亿元,同比下降28.60%,占营业收入的67.00%;光学器件收入2.96亿元,同比增长23.59%,占营业收入的32.40%;设计收入收入0.05亿元,同比下降37.72%,占营业收入的0.51%。

截至2023年末,公司员工总数为861人,人均创收106.07万元,人均创利17.43万元,人均薪酬22.71万元,较上年同期分别下降6.69%、25.75%、3.89%。

2023年,公司毛利率为38.15%,同比下降6.00个百分点;净利率为17.08%,较上年同期下降4.04个百分点。从单季度指标来看,2023年第四季度公司毛利率为39.13%,同比上升2.37个百分点,环比上升3.27个百分点;净利率为17.87%,较上年同期上升14.03个百分点,较上一季度上升0.41个百分点。

分产品看,芯片封装及测试、光学器件、设计收入2023年毛利率分别为35.77%、42.99%、37.98%。

报告期内,公司前五大客户合计销售金额6.16亿元,占总销售金额比例为67.41%,公司前五名供应商合计采购金额0.99亿元,占年度采购总额比例为31.83%。

数据显示,2023年公司加权平均净资产收益率为3.72%,较上年同期下降2.13个百分点;公司2023年投入资本回报率为2.62%,较上年同期下降1.91个百分点。

2023年,公司经营活动现金流净额为3.06亿元,同比下降22.00%;筹资活动现金流净额1.25亿元,同比增加1.22亿元;投资活动现金流净额-15.17亿元,上年同期为-6.31亿元。

进一步统计发现,2023年公司自由现金流为3767.62万元,相比上年同期下降86.90%。

2023年,公司营业收入现金比为106.60%,净现比为203.59%。

营运能力方面,2023年,公司公司总资产周转率为0.19次,上年同期为0.24次(2022年行业平均值为0.36次,公司位居同行业12/13);公司应收账款周转率、存货周转率分别为10.26次、5.16次。

2023年,公司期间费用为1.70亿元,较上年同期减少3662.92万元;期间费用率为18.61%,较上年同期下降0.07个百分点。其中,销售费用同比增长6.77%,管理费用同比增长8.23%,研发费用同比下降29.67%,财务费用由去年同期的-6204.48万元变为-4750.34万元。

资产重大变化方面,截至2023年年末,公司货币资金较上年末增加11.35%,占公司总资产比重上升2.88个百分点;在建工程较上年末减少14.30%,占公司总资产比重下降1.18个百分点;长期股权投资较上年末减少9.70%,占公司总资产比重下降1.13个百分点;商誉较上年末减少0.17%,占公司总资产比重下降0.32个百分点。

负债重大变化方面,截至2023年年末,公司一年内到期的非流动负债较上年末增加99.54%,占公司总资产比重上升2.03个百分点;长期借款较上年末增加2859.22%,占公司总资产比重上升2.02个百分点;其他应付款(含利息和股利)较上年末减少86.48%,占公司总资产比重下降0.65个百分点;递延所得税负债较上年末减少18.71%,占公司总资产比重下降0.46个百分点。

从存货变动来看,截至2023年年末,公司存货账面价值为1.09亿元,占净资产的2.66%,较上年末减少110.22万元。其中,存货跌价准备为4834.78万元,计提比例为30.75%。

2023年全年,公司研发投入金额为1.36亿元,同比下降29.67%;研发投入占营业收入比例为14.87%,相比上年同期下降2.58个百分点。此外,公司全年研发投入资本化率为0。

在偿债能力方面,公司2023年年末资产负债率为14.56%,相比上年末上升2.32个百分点;有息资产负债率为6.48%,相比上年末上升3.91个百分点。

2023年,公司流动比率为5.69,速动比率为5.46。

年报显示,2023年年末公司十大流通股东中,新进股东为余巧英、曹琼、金鹰科技创新股票型证券投资基金、金鹰红利价值灵活配置混合型证券投资基金,取代了三季度末的德邦半导体产业混合型发起式证券投资基金、大家资产-民生银行-大家资产-盛世精选2号集合资产管理产品(第二期)、苏州工业园区厚睿企业管理咨询有限公司、苏州豪正企业管理咨询有限公司。在具体持股比例上,国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金、香港中央结算有限公司、景顺长城电子信息产业股票型证券投资基金持股有所上升,中新苏州工业园区创业投资有限公司持股有所下降。

筹码集中度方面,截至2023年年末,公司股东总户数为13.94万户,较三季度末下降了1.28万户,降幅8.39%;户均持股市值由三季度末的9.26万元上升至10.28万元,增幅为11.02%。

指标注解:

市盈率

=总市值/净利润。当公司亏损时市盈率为负,此时用市盈率估值没有实际意义,往往用市净率或市销率做参考。

市净率

=总市值/净资产。市净率估值法多用于盈利波动较大而净资产相对稳定的公司。

市销率

=总市值/营业收入。市销率估值法通常用于亏损或微利的成长型公司。

文中市盈率和市销率采用TTM方式,即以截至最近一期财报(含预报)12个月的数据计算。市净率采用LF方式,即以最近一期财报数据计算。

市盈率为负时,不显示当期分位数,会导致折线图中断。