晶方科技缓慢复苏上半年预盈过亿 股东累套现近40亿大股东再抛减持

长江商报消息 ●长江商报记者 沈右荣

半导体封测行业上市公司晶方科技（603005.SH）的大股东又要减持了。

7月23日，晶方科技公告，公司第一大股东中新苏州工业园区创业投资有限公司（以下简称“中新创投”）计划减持不超过公司2%的股份。

或受此消息影响，7月24日，晶方科技股价跌停。

长江商报记者发现，晶方科技的股东减持较为疯狂。据不完全统计，其股东通过二级市场减持及协议转让等方式，累计套现接近40亿元。

二级市场上，2020年7月以来，晶方科技股价累跌60%左右。

晶方科技的经营业绩承压。2022年、2023年，公司实现的归属于母公司股东的净利润（以下简称“净利润”）连续2年大幅下降。

根据最近发布的业绩预告，今年上半年，公司预计净利润在1亿元左右，同比增长逾40%，仍然不及2020年同期水平。

股东要减持吓崩股价

晶方科技的大股东又要进行减持套现了。

根据7月23日晚间公告，晶方科技的主要股东中新创投计划通过大宗交易方式减持公司不超过1304.34万股，即不超过公司总股本的2%。减持期限为今年8月15日至11月14日。

目前，中新创投持有晶方科技约1.16亿股股份，占公司总股本的17.76%。这些股份均为中新创投在晶方科技IPO上市之前取得。

若以晶方科技7月23日收盘价22.75元/股计算，顶格减持的话，中新创投或套现约2.97亿元。

不过，第一大股东减持吓崩了股价。7月24日，晶方科技股价早盘开盘大跌，持续低位震荡，午后奔向跌停，尾盘被封在跌停板上。

市场的担忧是有依据的，去年11月28日至12月6日，中新创投就通过减持套现了2.89亿元。

在此之前的2022年12月5日至2023年3月24日，中新创投通过减持套现了4.03亿元。

根据晶方科技招股书，公司改制设立时，持股5%以上的主要发起人为EIPAT、中新创投、OmniH及英菲中新，分别持有公司37.14%、30.58%、19.66%、8.74%的股权。其中EIPAT无实际经营业务，拥有的主要资产为对公司的长期股权投资。彼时，晶方科技就曾因股权分散问题备受市场关注。上市前后，公司一直处于无控股股东、实控人的状态。

2017年，上市三年后，重要股东所持股份陆续解除禁售，股东随即开始减持。当年底，晶方科技原第一大股东EIPAT首次抛出减持计划，拟减持不超过2327万股公司股份，即不超过公司总股本的10%。此时，EIPAT持有晶方科技股份5716.1万股，占公司总股本的24.56%。

2017年12月29日，EIPAT通过以大宗交易方式减持股份159.3万股（占公司股份总数的0.68%），并于同日与大基金签署《股份转让协议》，EIPAT将其所持公司股份2167.77万股（占公司股份总数的9.32%）以6.8亿元的价格转让给大基金，降级为公司二股东。

随后，经过多次减持，到2023年6月底，EIPAT完成清仓退出。

除了EIPAT之外，晶方科技主要发起人OmniH及英菲中新也开启了疯狂减持模式，到目前，也完成了清仓退出。

值得一提的是，大基金也经过多次减持，从晶方科技的股东榜退出。

长江商报记者根据Wind系统数据及公司公告估算，通过减持和协议转让，晶方科技的股东已经累计套现近40亿元。

净利连降2年后回升

股东忙着大举减持套现的晶方科技，经营业绩承压明显。

晶方科技的股价曾有一轮大涨行情。前复权后，2019年10月底，公司每股股价在8元左右，2020年2月涨至50元左右，区间涨幅超过5倍。

此后，经过5个月的震荡，2020年7月，公司每股股价又达到50元左右，目前跌至20元左右。近四年时间，公司股价累计下跌60%左右。

据披露，晶方科技主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，广泛应用在手机、安防监控、汽车电子、3D传感等领域。同时，公司通过并购及业务技术整合，有效拓展微型光学器件的设计、研发与制造业务，相关产品广泛应用在半导体设备、工业智能、车用智能投射等领域。

晶方科技经营业绩并不稳定。2014年，其营业收入为6.16亿元、净利润为1.96亿元，到2018年，二者分别为5.66亿元、0.71亿元，期间波动明显。

2019年至2021年，公司营业收入、净利润快速增长，其中2021年分别为14.11亿元、5.76亿元。

但是，紧接着的2022年、2023年，营收净利双降。2023年的营业收入、净利润分别为9.13亿元、1.50亿元，同比下降17.43%、34.30%。

今年上半年，公司预计实现净利润1.08亿元至1.17亿元，同比增长40.97%至52.72%。

公司称，公司在车规CIS领域的封装业务规模与领先优势持续提升；在MEMS、射频滤波器等新应用领域逐步开始实现商业化应用；持续拓展微型光学器件和WLO技术的市场化应用。此外，以手机为代表的消费类电子市场需求呈现回暖趋势，公司在此领域封装业务也恢复增长。

尽管三大因素推动了净利润快速增长，但仍然处于低位，不及2020年同期。2020年上半年，公司净利润为1.56亿元。

晶方科技的经营业绩尚处于复苏阶段，是否完全步入良性轨道有待进一步观察。

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