晶方科技：公司为全球传感芯片领域晶圆级TSV封装技术的引领者

本文源自:金融界

金融界5月8日消息，有投资者在互动平台向晶方科技提问：请问公司在封装行业的市场份额大概是多少。

公司回答表示：公司专注于集成电路先进封装技术服务，为全球传感芯片领域晶圆级TSV封装技术的引领者，服务于全球一线芯片设计公司与终端品牌客户，谢谢您的关注!