晶方科技：公司将通过技术持续创新不断优化TSV-Last等工艺能力提高在MEMS滤波器等新应用领域的量产规模

证券之星消息，晶方科技(603005)06月03日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：随着单车芯片数量激增（预计2030年智能电动车达2072颗），公司如何优化封装技术以应对高集成度需求？例如在MEMS或射频滤波器等新领域的商业化进展？晶方科技董秘：您好，公司将通过技术持续创新，不断优化TSV-Last等工艺能力，提高在MEMS、滤波器等新应用领域的量产规模，谢谢您的关注。

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