晶方科技上周获融资净买入8435.01万元，居两市第59位

本文源自:金融界

6月30日，沪深两融数据显示，晶方科技上周累计获融资净买入额8435.01万元，居两市第59位，上周融资买入额6.70亿元，偿还额5.86亿元。

晶方科技所属概念板块包括：半导体、江苏板块、沪股通、上证380、融资融券、预盈预增、机构重仓、基金重仓、高带宽内存、Chiplet概念、汽车芯片、第三代半导体、半导体概念、氮化镓、传感器、3D摄像头、光刻机(胶)、华为概念、生物识别、国产芯片、增强现实、5G概念。

资金流方面，晶方科技近5日主力资金流入1.41亿元，区间涨幅2.2%；近10日主力资金流入8488.00万元，区间涨幅1.0%。

天眼查商业履历信息显示，苏州晶方半导体科技股份有限公司，成立于2005年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本65217.1706万人民币，实缴资本10284.9766万人民币。公司法定代表人为王蔚。

通过天眼查大数据分析，苏州晶方半导体科技股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目13次，知识产权方面有商标信息26条，专利信息396条，此外企业还拥有行政许可18个。