金海通重点建设项目在高新区开工

　　时报讯（记者牛婧文胡义和）近日，高新区上市公司天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“金海通”）半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目在华苑科技园建设开工。该项目预计总投资4.36亿元，计划于2026年建成。

　　据了解，此次开工建设的项目主要包括新生产车间、研发实验室及配套建筑，并购买先进的生产、研发设备等。该项目的顺利实施将有利于提升测试分选机的产品性能及定制化配套能力，更好地满足下游封装测试企业、IDM企业、芯片设计公司的多样化需求，并且还将增强金海通的技术研发实力和自主创新能力。该项目的启动是在集成电路产业快速发展的背景下，顺应高端装备国产化发展趋势的重要举措，将有利于推动半导体高端分选机国产化进程，进一步助力高新区实体经济高质量发展。