投资超4亿，天津金海通半导体项目封顶

近日，天津滨海高新区企业天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“金海通”）“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”主体建筑结构在天开华苑园封顶。

天津金海通自动化设备制造有限公司董事长崔学峰代表金海通公司向高新区长期以来给予项目的关心、支持表示衷心的感谢。他说，半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目的实施是顺应我国高端装备国产化趋势的重要举措，对公司未来发展意义重大。研发中心和智能工厂的建成能够提升公司的产品研发能力、产品升级迭代速度以及定制化配套能力，提升公司在全球市场的竞争力。希望项目组和各协作单位继续严把质量关，加强安全管理，加快施工进度，确保项目如期顺利完成。

据了解，金海通半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目占地面积1.3万平方米，总建筑面积4.8万平方米，其中地上3.8万平方米，地下1万平方米，预计于2025年末建成。项目主要建设内容包括半导体测试设备生产车间、研发实验室及配套建筑共4栋楼宇，购买先进的生产、研发设备等建设生产组装产线。项目的顺利实施一方面有利于提升测试分选机的产品性能及定制化配套能力，更好地满足下游封装测试企业、IDM企业、芯片设计公司的多样化需求；另一方面还将增强公司技术研发实力和自主创新能力。

金海通于2012年在天津滨海高新区成立，主要从事半导体测试分选设备的研发、生产和销售，是高新区自主培育发展的重点半导体设备龙头企业。2023年3月3日，金海通在上交所主板成功上市（股票代码603061）。作为高新区自主培育的重点半导体设备企业，金海通经过多年的发展积淀，一直大力投入研发，产品技术指标已达到同类产品的国际先进水平。半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目的实施，将有助于推动我国半导体高端分选机国产化进程，助力高新区实体经济高质量发展。

备注：上述信息由半导体产业网 据公开信息整理，仅供参考！

（转自：第三代半导体产业）