天津金海通半导体设备取得塑料管内芯片上料机构专利，提升了机构的 UPH

本文源自:金融界

金融界 2025 年 5 月 10 日消息，国家知识产权局信息显示，天津金海通半导体设备股份有限公司取得一项名为“一种塑料管内芯片上料机构”的专利，授权公告号 CN222833553U，申请日期为 2024 年 8 月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种塑料管内芯片上料机构，包括底板结构、轨道结构、送料机构、前料仓结构、压管机构、推管机构、后料仓结构和后部框架；所述底板结构一侧安装后部框架，底板结构上方安装轨道结构，轨道结构一侧安装送料机构，轨道结构另一侧安装前料仓结构，后部框架一侧分别安装推管机构、后料仓结构。本实用新型有益效果：采用与电机随动的压料机构，提高了压料结构的稳定性，提升了机构的 UPH；轨道长度缩短，便于加工与调试；料仓高度增加，增加存储料管数量，降低生产人员的上料频率；机构整体缩短，重量降低，便于安装与运输。

天眼查资料显示，天津金海通半导体设备股份有限公司，成立于2012年，位于天津市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析，天津金海通半导体设备股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目57次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息98条，此外企业还拥有行政许可11个。