金海通申请用于存放和传输的多层料盘供料装置专利，解决了当前分选机自动化料盘只能存放单一种类芯片

本文源自:金融界

金融界2025年5月23日消息，国家知识产权局信息显示，天津金海通半导体设备股份有限公司申请一项名为“一种用于存放和传输的多层料盘供料装置”的专利，公开号CN120024684A，申请日期为2025年03月。

专利摘要显示，本发明提供了一种用于存放和传输的多层料盘供料装置，包括主体及其上方安装的料仓机构、推出机构、输送导轨机构、Z向驱动机构、Y向驱动机构、显示组件、按钮组件和手动换盘组件，手动换盘组件用于取放料盘；料仓机构上方安装推出机构，推出机构用于将料盘推出至输送导轨机构，输送导轨机构的驱动力由Y向驱动机构驱动，输送导轨机构上还设有用于协助料盘返回料仓机构的推入机构，Z向驱动机构用于驱动料仓机构上下运动，按钮组件用于控制Z向驱动机构上下运动，显示组件用于显示料盘的数量和状态。

天眼查资料显示，天津金海通半导体设备股份有限公司，成立于2012年，位于天津市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析，天津金海通半导体设备股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目57次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息100条，此外企业还拥有行政许可11个。