金海通：拟投资不超4亿元在上海建半导体设备制造中心

2月11日，金海通（603061）发布公告，公司拟在上海市青浦区投资建设“上海澜博半导体设备制造中心建设项目”，总投资金额不超过4亿元。

该项目旨在建立一个集生产、研发与综合办公为一体的生产运营中心，以满足日益增长的市场需求和提升公司的生产能力。

项目建设期为36个月，预计建设完成后将极大提高公司的综合服务能力与核心竞争力。公司全资子公司上海澜博半导体设备有限公司将作为本项目的建设主体，项目资金将通过自有资金及银行贷款等方式分期筹措。

2025年前三季度，金海通实现收入4.82亿元，归母净利润1.25亿元。