金海通：拟不超4亿元投建上海澜博半导体设备制造中心建设项目

来源：上海证券报·中国证券网

上证报中国证券网讯（记者 周依帆）金海通公告，基于公司的发展战略及业务布局，公司拟在上海市青浦区华新镇投资建设“上海澜博半导体设备制造中心建设项目”，项目总投资不超过4亿元，拟建设不超过5.5万平方米的集生产、研发与综合办公为一体的生产运营中心，其中包含生产车间、综合办公楼及配套建筑，并购买先进的生产、研发设备，最终建立公司半导体设备生产运营中心，提高公司产品测试分选机制造及公司运营能力的同时进一步增强公司在长三角区域的综合服务能力。