禾望电气取得PCB子母板对插焊接装置专利，焊接后具有良好的电气连接性能和抗推拉能力

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金融界2023年11月23日消息，据国家知识产权局公告，深圳市禾望电气股份有限公司取得一项名为“一种采用密间距焊盘的PCB子母板对插焊接装置”，授权公告号CN220067797U，申请日期为2023年6月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种采用密间距焊盘的PCB子母板对插焊接装置，该装置在焊接时PCB母板的焊接辅助开口孔和PCB子板的焊盘在较小的焊盘间距上有较大的接触面积，PCB子板和PCB母板之间的焊接的锡膏会透入PCB子板板内和板外，使得焊接后的PCB母板及PCB子板具有良好的电气连接性能和抗推拉能力。