博通集成：多款融合AI技术的AIoT芯片产品已实现量产销售

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有投资者在互动平台向博通集成提问：“你好！请问公司在人工智能方面有什么布局？”

针对上述提问，博通集成回应称：“尊敬的投资者您好！近年来，人工智能技术的高速发展，促进了AIoT应用场景边界的拓展，公司的产品在助力AI在物联网领域渗透落地的同时，也迎来广阔的市场空间。截至目前，公司已有多款融合AI技术的AIoT芯片产品实现量产销售，应用领域涵盖AI眼镜、AI玩具等。2024年度，公司携手奥嘟比，将火山引擎豆包AI大模型融入玩具，搭载公司的BK7252N与BK7258芯片，推出玩具AI智能套件，这款套件成功对接火山方舟MaaS平台，实现端-云一体化实时同步方案，为传统玩具注入AI新活力。同时，公司于2025年6月发布《关于部分募投项目结项及部分募投项目变更、延期的公告》，将使用IPO募投项目节余募集资金及再融资募投项目调减募集资金投入新增项目‘边缘AI处理器产品及解决方案研发项目’，旨在增强公司边缘端AI技术能力，通过加速实现低功耗高性能芯片及解决方案落地，推动公司产品从解决设备连接问题的‘功能芯片’到解决设备智能问题的‘平台级SoC’的转型，进一步提升产品附加值及技术壁垒，增强在智能家居、穿戴设备及汽车电子等领域的市场竞争力。随着人工智能技术的进一步发展和应用，势必带来数据量的激增及实时处理需求的上升，传统的云端AI模式正面临显著挑战。在此背景下，边缘AI相关产品应用的优势尤为凸显，因其不仅克服了云端AI处理中的延迟问题，还能提高系统运行的可靠性、稳定性和安全性。在智能眼镜的应用上，公司产品就展示了端侧AI处理与云端大模型协同的能力，公司产品凭借先进的Wi-Fi6和蓝牙5.4无线通信技术、超低功耗设计、内置硬件音视频编解码器以及强大的边缘计算能力，为AI眼镜提供了稳定高效的多媒体处理和实时数据传输，同时支持多模态交互和精确位置跟踪，显著提升了用户体验和设备性能。未来，公司将在边缘AI相关产品持续进行研发和探索，与产业各方加深合作，推出更多性能优异、功能强大、体验卓越的边缘AI产品，助力我国AI产业的进一步发展。感谢您的关注！”

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