博通集成上半年净利大增，端侧AI与Wi-Fi 6芯片进入规模化出货阶段

博通集成电路（上海）股份有限公司（以下简称“博通集成”，股票代码：603068.SH）是全球领先的无线连接芯片设计企业，致力于为物联网应用提供尖端芯片解决方案。

业绩跃升：从扭亏到高增长

博通集成近日披露2026年半年度报告。报告显示，公司上半年实现营业收入6.39亿元，同比增长70.21%；归属于上市公司股东的净利润5050.16万元，同比增长162.6%；基本每股收益0.33元。这一业绩表现标志着这家国内无线连接芯片设计龙头正步入由端侧AI驱动的新一轮增长周期。

2026年上半年的强劲表现，是在2025年扭亏为盈基础上的加速突破。2025年全年，博通集成实现营业收入9.18亿元，同比增长10.87%，归母净利润2223.78万元，较上年实现扭亏为盈。进入2026年，增长显著提速——上半年营收已接近去年全年的七成，净利润更是远超去年全年水平。

公司在业绩预告中明确将增长归因于“前期研发的Wi-Fi 6 MCU及Edge AI边缘智能芯片在下游主流客户的终端项目逐步落地，并全面进入规模化批量出货阶段”。博通集成围绕“连接+端侧智能+生态兼容”的产品战略，经过前期持续投入，正式迎来收获期。

端侧AI：从技术储备到市场变现

端侧AI是本轮业绩爆发的核心驱动力。随着人工智能技术加速向终端侧和边缘侧渗透，智能家居、智能硬件及工业物联网等场景对本地数据处理与智能连接的需求持续攀升。博通集成前期布局的BK7236、BK7238、BK7258等Edge AI芯片系列，已在主流客户的终端项目中完成验证并进入批量出货。

面向更高性能的边缘AI场景，公司新一代旗舰产品BK7259集成了Arm Cortex-M55内核与Arm Ethos-U65 microNPU，将无线连接、多媒体处理与端侧AI能力整合于单一芯片平台，可支持智能门锁、智能摄像、AI玩具、AI眼镜、可穿戴设备及具身智能终端等多种应用。BK7259于2026年7月荣获“年度AIoT创新技术产品奖”，目前公司智能门锁端侧AI芯片市场占有率已超过50%。

在生态兼容方面，BK7239N已率先通过Matter v1.5兼容性平台认证，为公司产品进入全球智能家居主流生态体系扫清了关键障碍。

产品矩阵协同：ETC与Wi-Fi MCU构筑基本盘

端侧AI的爆发并非孤立事件。博通集成在无线连接芯片领域二十余年的积累，为AI芯片的快速落地提供了坚实的技术底座和市场通道。

在智能交通领域，公司自主研发的BK5823芯片是第一款适用于我国ETC国标的全集成芯片，在国内ETC芯片市场持续保持领先地位，车规级ETC芯片已获得国际第三方实验室的车规测试认证，并在汽车前装市场实现超过百万颗的出货。在无线连接主赛道，公司Wi-Fi MCU累计出货量已超过10亿颗，构筑了深厚的客户生态和供应链壁垒。

这种“基本盘稳固、新引擎放量”的产品结构，使公司在端侧AI投入期的财务表现更具韧性。

博通集成在投资者互动平台表示，公司未来将持续围绕Wi-Fi、蓝牙、低功耗连接、音视频处理、端侧AI及生态兼容等方向推进产品迭代和方案拓展，并积极推进CES 2026等国际展会的市场布局。随着端侧AI从概念验证走向规模化商用，这家以无线连接为根基、以端侧智能为增长极的芯片设计企业，正在打开更大的价值空间。