e公司讯,7月12日,荣耀新款折叠屏手机Magic V2发布,e公司记者了解到,该机搭载汇顶科技创新传感器方案组合,包括超窄侧边指纹方案、折叠屏触摸芯片、主动笔解决方案、全域触控板方案、智能音频放大器和健康传感器等。此外,最新发布的Magic Pad配套键盘采用汇顶科技全域触控板方案,可在任意位置进行按压操作,相比传统按键触控板,大幅增加了按压面积。
转自:证券时报·e公司
e公司讯,7月12日,荣耀新款折叠屏手机Magic V2发布,e公司记者了解到,该机搭载汇顶科技创新传感器方案组合,包括超窄侧边指纹方案、折叠屏触摸芯片、主动笔解决方案、全域触控板方案、智能音频放大器和健康传感器等。此外,最新发布的Magic Pad配套键盘采用汇顶科技全域触控板方案,可在任意位置进行按压操作,相比传统按键触控板,大幅增加了按压面积。