荣耀Magic V3系列搭载汇顶科技多项方案
e公司讯,7月12日,荣耀Magic V3系列折叠屏手机正式发布,记者获悉,该机搭载汇顶科技超窄侧边电容指纹、智能音频放大器以及“折叠屏手机触控+主动笔解决方案”,另外Magic Pad2搭载汇顶科技“触摸屏控制芯片+主动笔解决方案”创新组合方案。
e公司讯,7月12日,荣耀Magic V3系列折叠屏手机正式发布,记者获悉,该机搭载汇顶科技超窄侧边电容指纹、智能音频放大器以及“折叠屏手机触控+主动笔解决方案”,另外Magic Pad2搭载汇顶科技“触摸屏控制芯片+主动笔解决方案”创新组合方案。