华正新材(603186.SH)：正在积极研发多款CBF胶膜产品
格隆汇12月5日丨华正新材(603186.SH)在投资者互动平台表示，公司正在积极研发多款CBF胶膜产品，此类产品不仅具有高绝缘性、高频低介电，低损耗，高Tg等特点，同时其细线路加工能力强，填充性好，可靠性高，可用于制造具有精细线路的封装载板；公司持续推进CBF在FC-BGA、手机基板等应用领域的验证，目前个别型号的产品在手机摄像头模组应用方面获得小批量订单，该部分的交付暂不会对公司的经营业绩造成影响。
格隆汇12月5日丨华正新材(603186.SH)在投资者互动平台表示，公司正在积极研发多款CBF胶膜产品，此类产品不仅具有高绝缘性、高频低介电，低损耗，高Tg等特点，同时其细线路加工能力强，填充性好，可靠性高，可用于制造具有精细线路的封装载板；公司持续推进CBF在FC-BGA、手机基板等应用领域的验证，目前个别型号的产品在手机摄像头模组应用方面获得小批量订单，该部分的交付暂不会对公司的经营业绩造成影响。