【快克智能：拟10亿元投建半导体封装设备研发及制造项目】财联社5月8日电，快克智能公告，拟与武进国家高新技术产业开发区管理委员会签署《进区协议》，投资建设“半导体封装设备研发及制造项目”，项目计划总投资约10亿元。