快克智能申请芯片烧结用自锁式工装及芯片翻转装置专利，提高拆装效率

本文源自:金融界

金融界2025年5月12日消息，国家知识产权局信息显示，快克智能装备股份有限公司申请一项名为“一种芯片烧结用自锁式工装及芯片翻转装置”的专利，公开号CN119957590A，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本发明公开一种芯片烧结用自锁式工装，属于芯片烧结技术领域，包括底板和压板，底板上设有锁定销钉，压板上设有锥形凹槽，锥形凹槽内可活动地设有保持套，保持套由铁磁性材料制成，保持套上位于锥形凹槽的小口端内设有多个钢珠，钢珠沿保持套的径向可移动，保持套的侧壁上开设有缺槽，保持套与压板之间可伸缩地设有弹性件，多个钢珠围设在锁定销钉的外部，钢珠可在弹性件的弹力作用下与锁定销钉紧密抵持，或在保持套杯磁性件吸引活动时与锁定销钉脱离。本发明通过移动保持套，便可使钢珠于锁定状态和解锁状态之间切换，大大提高了压板与底板之间的拆装效率。本发明还公开了一种带有该芯片烧结用自锁式工装的芯片翻转装置。

天眼查资料显示，快克智能装备股份有限公司，成立于2006年，位于常州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本24915.3318万人民币。通过天眼查大数据分析，快克智能装备股份有限公司共对外投资了14家企业，参与招投标项目104次，财产线索方面有商标信息27条，专利信息421条，此外企业还拥有行政许可24个。