快克智能：先进封装TCB热压键合设备正为几家客户开展打样验证中
证券日报网讯 5月18日，快克智能在互动平台回答投资者提问时表示，公司先进封装TCB热压键合设备，目前正为几家客户开展打样验证中，验证时间较长，尚未形成订单。未来设备能否打样成功及订单落地具有不确定性，请投资者注意投资风险。
（编辑 楚丽君）
证券日报网讯 5月18日，快克智能在互动平台回答投资者提问时表示，公司先进封装TCB热压键合设备，目前正为几家客户开展打样验证中，验证时间较长，尚未形成订单。未来设备能否打样成功及订单落地具有不确定性，请投资者注意投资风险。
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