景旺电子上半年净利最高预增74% 上市累投27亿研发跻身全球PCB前十
长江商报消息 ●长江商报记者 汪静
随着下游市场恢复,景旺电子(603228.SH)中期业绩预喜。
日前,景旺电子披露2024年半年度业绩预增公告,公司预计上半年净利润为6.38亿元—7.02亿元,同比增加57.94%—73.74%。
景旺电子表示,公司高端产品开发和重点客户导入方面取得突破性进展,成功加快价值大客户开发,客户需求旺盛,定点项目密集交付。
景旺电子成立于1993年,2017年上市,深耕印制电路板(PCB)行业,2023年在印制电路板行业全球排名升至第10位,中国内资PCB百强排名第三。
合作优质客户,实现高端市场突破离不开技术支撑。长江商报记者梳理统计,上市7年来,景旺电子持续加大研发投入,累计投入研发费用26.88亿元。
二季度净利最高或达3.84亿
日前,景旺电子披露2024年半年度业绩预增公告,公司预计上半年净利润为6.38亿元—7.02亿元,同比增加57.94%—73.74%;扣非净利润为5.81亿元—6.39亿元,同比增加44.29%—58.72%。
景旺电子表示,2024年上半年,全球宏观经济温和复苏,电子信息产品市场需求改善,公司紧抓机遇,进一步提升业务开拓效率,客户需求旺盛,定点项目密集交付。此外,公司高端产品开发和重点客户导入方面取得突破性进展,成功加快价值大客户开发。同时,持续加深与众多现有国内外知名企业客户的合作,不断提升重点客户份额。高技术、高附加值的珠海金湾HLC工厂和HDI(含SLP)工厂各项业务持续推进,产量产值稳步提升,呈现出较好的竞争力。
作为PCB行业头部企业,随着行业发展,景旺电子的业绩稳步提升。2012年至2022年的11年,公司营收及净利持续双增。
上市之前的2012年至2016年,公司营业收入从14.01亿元增长至32.83亿元,净利润从1.75亿元增长至5.37亿元。2017年,公司登陆A股,2017年至2022年,公司营业收入分别为41.92亿元、49.86亿元、63.32亿元、70.64亿元、95.32亿元、105.1亿元,同比增长27.68%、18.93%、27.01%、11.55%、34.95%、10.3%,均为两位数增长;对应的净利润为6.60亿元、8.03亿元、8.37亿元、9.21亿元、9.35亿元、10.66亿元,同比增长22.75%、21.66%、4.29%、10.02%、1.55%、13.96%。
2023年,电子行业整体下行,根据Prismark数据,全球PCB产值同比下降15%。景旺电子业绩被波及,2023年实现营业收入107.57亿元,同比增加2.31%;净利润约9.36亿元,同比减少12.16%。
不过,2024年以来,随着下游市场复苏,景旺电子业绩回升。一季度公司实现营业收入27.43亿元,同比上涨17.16%;净利润3.18亿元,同比增长50.3%。其中,汽车和消费类复苏明显。
以此计算,2024年二季度,景旺电子净利润在3.2亿元—3.84亿元之间。
加强技术突破
公开资料显示,景旺电子成立于1993年,2017年上市,深耕PCB行业,产品主要应用在汽车板、工控板、通信板、消费电子等领域。
目前景旺电子在国内拥有广东深圳、广东龙川、江西吉水、珠海金湾、珠海富山五大生产基地共11个工厂,已成为印制电路板行业内的重要品牌之一。2023年公司在印制电路板行业全球排名较2022年度上升6位,排名第10位,中国内资PCB百强排名第三。
基于全球排名靠前,景旺电子拥有一批全球知名企业客户,包括华为、海拉、天马、富士康、博世、西门子、法雷奥等。公司称,其与重点客户合作多年,业务关系稳定,多次被海拉、华为、中兴、OPPO、vivo、海康威视、松下、大疆等评为优秀供应商。
此前的业绩说明会上,景旺电子高管表示,2024年公司将加快海外市场及大客户的开发,尤其是服务器通信、高端消费等领域的客户拓展。
在汽车领域,景旺电子表示,受益于汽车“新四化”的影响,带动了高阶HDI、高频高速板、散热板、陶瓷基板等市场规模的增长。近三年公司汽车业务收入均保持较高增长,其中高附加值产品收入占比的提升使得汽车业务的毛利率相对保持稳定。
值得关注的是,景旺电子还布局光模块领域。近日的投资者调研报告显示,2023年以来,公司光模块业务进展较快,已批量生产10G/25G/100G/200G/400G/800G光模块产品,今年上半年已完成1.6T光模块产品的打样并具备量产能力。
在这背后,景旺电子加码研发。数据显示,2017—2023年,公司研发费用分别为1.99亿元、2.31亿元、2.97亿元、3.56亿元、4.58亿元、5.46亿元、6.01亿元,7年累计投入26.88亿元。
2023年,公司及子公司新增29项发明专利,9项实用新型专利;截至报告期末,累计获授有效发明专利285项,实用新型专利183项,通过3项国际先进技术的成果鉴定,其中微功率芯片电源埋磁芯关键技术被评为“国际先进,填补行业空白”。
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