景旺电子申请线路板及其制作方法专利，线路层平均晶粒尺寸为50nm~80nm

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国家知识产权局信息显示，深圳市景旺电子股份有限公司申请一项名为“线路板及其制作方法”的专利，公开号CN121038099A，申请日期为2025年8月。专利摘要显示，本申请涉及线路板技术领域，公开了一种线路板及其制作方法，线路板包括第一连接层、线路层和第二连接层，所述线路层位于所述第一连接层和所述第二连接层之间，所述线路层的平均晶粒尺寸为50nm~80nm，所述线路层的孪晶密度为。

天眼查资料显示，深圳市景旺电子股份有限公司，成立于1993年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本98478.4137万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市景旺电子股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目37次，财产线索方面有商标信息59条，专利信息307条，此外企业还拥有行政许可112个。

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