景旺电子申请埋陶瓷件的印制电路板及其制作方法专利，改善陶瓷块边缘预钻孔填胶不满、空洞问题

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国家知识产权局信息显示，景旺电子科技（珠海）有限公司申请一项名为“埋陶瓷件的印制电路板及其制作方法”的专利，公开号CN121038189A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本申请涉及印制电路板技术领域，公开了一种埋陶瓷件的印制电路板及其制作方法，埋陶瓷件的印制电路板的制作方法包括：提供压合板，压合板包括依次且层叠设置的第一子板、第一介质层、埋嵌层、第二介质层和第二子板，埋嵌层包括埋嵌基板和陶瓷件，埋嵌基板设置有埋嵌槽，埋嵌基板包括设于埋嵌槽内壁的凸起部，陶瓷件设置在埋嵌槽内，陶瓷件的边缘设置有凹陷部，凸起部间隙容置于凹陷部内；在压合板上加工出第一导通孔，第一导通孔贯穿第一子板、第一介质层、凸起部、第二介质层以及第二子板。本申请提供的埋陶瓷件的印制电路板及其制作方法，用于改善相关技术中位于陶瓷块边缘的预钻孔易出现填胶不满、填胶空洞的现象，影响后续钻通孔质量的问题。

天眼查资料显示，景旺电子科技（珠海）有限公司，成立于2017年，位于珠海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本300000万。通过天眼查大数据分析，景旺电子科技（珠海）有限公司参与招投标项目55次，专利信息97条，此外企业还拥有行政许可201个。

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