宏和科技，断层全球第一！

（来源：老张投研）

电子布，订单大增！

近日，行业披露部分头部厂商高端PCB订单已经锁定到2027年，作为PCB的核心上游材料，电子布订单水平与PCB挂钩。

合同负债已经很说明问题。

2026年第一季度，国际复材合同负债同比大增176.51%，高频低介电相关产品满负荷运行，中国巨石、宏和科技和菲利华合同负债同比增速也在48%以上，暗示订单饱满。

既然订单高增，第二季度业绩高增也在意料之中，除了中材科技未公布2026年上半年业绩外，其余五家主流电子布上市公司均展示出强劲的增长势头。

但意料之外的是小体量制造商成了领头羊。

2026年第二季度，宏和科技预计实现净利润2.75-3.48亿元，同比最高预增365.26%，驱动全年净利润最高同比预增364%，成长速度领先一众同行。

论营收体量，宏和科技不如中国巨石、国际复材，论玻纤产能，宏和科技依然不敌中国巨石。

不免产生一个疑问，宏和科技净利润大增是否存在“基数效应”？

2025年上半年，宏和科技净利润不足1亿元，不可否认前期基数低的确是公司2026年上半年净利润突增的一个原因。

刨除基数问题，2026年第一季度宏和科技毛利率已经跃升至55.65%，i问财数据显示，在整个电子级玻璃纤维布上市公司中，第一季度毛利率超55%的企业有且仅有宏和科技一家。

当一家公司的综合毛利率攀升至55%以上时，驱动增长的核心引擎，显然不是“前期基数低”能概括的。

宏和科技真正的过人之处在于“精”。

电子布属于PCB最上游材料，主要通过覆铜板进入PCB生产制造中，其约占覆铜板成本的18%，仅次于铜箔和树脂。

伴随PCB向高密度、多层化、轻薄化发展，电子布也持续向薄型化演进。电子布越薄、越平整，覆铜板就越能满足高密度PCB的需求。

这一行业趋势，让坐了多年冷板凳的宏和科技开始崭露头角。

区别于中国巨石庞大的产品矩阵，宏和科技产品高度聚焦高端电子布，包括厚度＜28μm的极薄布、28-35μm的超薄布及价值量较高的低Dk/Df特种电子布。

目前，公司是我国唯一具备量产全系列低CTE布能力的电子布制造商，以及国内唯二做到第二代低Dk/Df布批量供货的厂商，持续突破海外技术垄断。

得益于专攻细分市场，宏和科技2025年极薄布市占率达到36.7%，断层全球第一。

除了技术加成外，撑起全球超三分之一份额的，还有全球前十大覆铜板制造商—台光集团、生益科技、南亚新材、联茂电子等均为宏和技科主要客户。

面对全球头部客户，宏和科技在经营策略上的“精”同样干脆利落。

AI算力需求催生的结构性紧缺下，宏和科技没有大面积的无差别锁单，而是重点生产特种电子布及E玻璃纤维超薄布、极薄布。

2025年，公司普通薄布营收占比同比下滑12.3个百分点，相反特种低Dk/Df电子布营收占比同比跃升10.2个百分点，极薄布跃升2.4个百分点。

这一策略直接拉动公司毛利率快速攀升。

2025年，公司极薄布毛利率达53.2%，特种低Dk/Df电子布更是达到55.1%，驱动公司整体毛利率达到35.57%，同比提高18.2个百分点。

2026年，电子布受供需影响几乎一月一涨，进一步放大了公司毛利率，第一季度其综合毛利率创下55.65%的最高历史成绩，成了业内独一无二的存在。

目前看电子布结构性短缺或持续。

需求端，覆铜板制造商产能抢跑。

2026年上半年，生益科技宣布拟投资52亿元扩充高性能覆铜板产能，南亚新材宣布拟投资7.9亿元同样旨在扩充高端覆铜板产能。

下游扩产，不可避免拉动上游高端电子布的需求，AI芯片先进封装用Low-CTE电子布、超薄布、极薄布或成为高需重地。

据测算，2025-2030年五年内，Low-CTE电子布、超薄布、极薄布年均复合增速将分别达到49%、25.3%和14.6%。

供给端，设备受限。

电子布的薄厚度依赖于织布机的精密度和稳定性，而全球约70%的电子织布机掌握在日企手中，高端织布机产能则更为集中，全球约90%份额被丰田等厂商占据。

据悉，丰田织布机交付周期在18-24个月，或导致高端电子布产能释放慢，难以及时对接下游覆铜板高端线需求。

不过，2026年上半年，中国巨石、聚杰微纤、中材科技纷纷披露高端电子布扩产计划，有望缓解未来产能紧缺的局面。

那么，面对同行的转变，宏和科技还能继续赢下去吗？

有胜算但也有压力。

胜算是，宏和科技具备的产能优势。

一方面，公司拥有全系列低CTE布、低Dk/Df布以及极薄布批量量产以及全球第一梯队的实力。

另一方面，公司向上布局电子纱。

电子纱为电子布核心成本源，历史数据显示电子纱占电子布成本的50%-60%左右，是电子布企业扩产必须锁定的原料。

子公司黄石宏和为宏和科技承担了电子纱供应，并且公司电子纱以自用为主，少量对外售卖。

2025年宏和科技通过定增，拟投资7.2亿元建设高性能玻纤纱产线，进一步提高原材料产能，保证高端电子布供应。

压力是，业内产能集中释放下的竞争压力。

根据投资公告，2026年上半年中国巨石两大扩产项目建设周期均为1.5年，中材科技年产3500万米低介电纤维布项目同样为1.5年。

这意味着2027-2028年将成为高端电子布产能集中释放期，届时供给格局可能发生变化。

对宏和科技而言，Low-CTE布、极薄布等高端领域，其仍保持着先发优势和客户认证壁垒。

只不过，随着业内产能集中释放，宏和科技能否继续享受电子布量价红利需要打一个问号。