赛腾股份已具备高端半导体设备交付能力，部分产品已从国内生产交付

转自：上海证券报·中国证券网

　　上证报中国证券网讯 赛腾股份11月11号披露投资者关系活动记录表，公司于11月7号-8号召开特定对象现场调研活动，介绍公司及子公司的基本情况、业务情况及行业发展情况等。

　　活动现场，公司接待人员与参与者沟通交流，介绍了公司三季度经营情况。赛腾股份是一家专业提供智能制造解决方案的高新技术企业， 主要从事智能制造装备的研发、设计、生产、销售及技术服务，为客户实现智能化生产提供系统解决方案。公司的核心发展思路在于立足原有3C大客户品类的拓展，同时积极向半导体等领域扩张。2024年前三季度，公司营业收入31.94亿元，同比增长21.76%；实现归属于上市公司股东的净利润4.75亿元，同比增长18.99%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4.55亿元，同比增长18.01%。

　　在问答互动环节，公司表示，2011年通过大客户合格供应商认证，从最初的整机组装检测设备拓展到现在前端的零组件组装检测设备，目前已经是大客户3C自动化设备核心供应商。今年公司持续获得摄像头等前端模组业务订单，在耳机、手机等终端产品业务同比去年也获得较大增长，因此前三季度收入实现增长，并对全年增长也很有信心。

　　同时，在明后年的消费电子业务增长机会中，公司已经成功切入摄像头模组设备市场，明年有望在多种摄像头模组中拿到订单，持续扩大份额。更有望获得更多终端产品整机的组装、检测设备订单，会带来一定的市场增量。

　　在HBM业务进展方面，去年以来，公司已拿到海外大客户HBM批量设备订单，设备已经陆续交付，部分设备已完成验收，预计明年上半年可以完成现有订单的交付。

　　值得一提的是，公司2024年前三季度半导体收入占比将近12%，在硅片检测、晶圆边缘/背面检测、HBM检测等环节持续取得积极进展，目前有十多个在研项目，公司对于新项目在明后年取得批量订单很有信心并已经具备高端半导体设备交付能力，部分产品已经从国内生产交付。（郑玲）