易德龙取得电路板分板治具专利，可对盖板的锁紧力进行适应性调整

本文源自:金融界

金融界2025年5月28日消息，国家知识产权局信息显示，武汉易德龙技术有限公司取得一项名为 “电路板分板治具” 的专利，授权公告号CN222916289U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本实用新型涉及电路板加工技术领域，尤其涉及一种电路板分板治具，包括基座、盖板、供滑件、按压件和弹性件，基座设置有安装槽，盖板与基座铰接，盖板通过朝基座方向的转动，通过按压电路板，将电路板进行固定，盖供滑件竖直固定于基座，按压件滑动连接于供滑件，弹性件套设于供滑件并与按压件相抵，按压件可在弹性件的弹力作用下将盖板进行锁紧，盖板设置有若干分板槽，盖板锁紧后，分板装置可通过分板槽对电路板进行分割，最终实现对电路板的分板，由于盖板的锁紧力通过弹性件作用于按压件的弹性力提供，进而可对盖板的锁紧力进行适应性调整，进而在保证电路板稳定的同时，避免电路板损坏。

天眼查资料显示，武汉易德龙技术有限公司，成立于2015年，位于武汉市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉易德龙技术有限公司专利信息20条，此外企业还拥有行政许可4个。