淳中科技：公司自研芯片项目不存在流片失败或其他重大利空

转自：贝壳财经

7月3日，淳中科技在互动平台上表示，公司自研ASIC芯片的设计和验证仿真等内部工作已经完成，将于近期交付晶圆厂流片。公司自研芯片项目目前进展顺利，不存在流片失败或其他重大利空，公司目前运营情况正常，不存在应披露而未披露事项。