彤程新材CMP抛光垫量产突破，加速半导体材料国产替代进程

作为国内集成电路光刻胶领域的领先量产企业，彤程集团在电子材料板块再次取得关键进展——其CMP抛光垫项目近日实现商业化订单出货，标志着该业务正式步入量产阶段，为国内半导体产业链自主可控注入新的活力。

自2024年5月项目启动以来，彤程集团持续推进CMP抛光垫的产线建设与产品验证工作。2025年上半年，产品陆续进入国内多家龙头芯片企业的验证流程，并成功获得8寸及12寸重要客户的正式订单。此次量产出货，不仅是彤程在高端电子材料领域拓展的重要里程碑，也进一步彰显了其从光刻胶到抛光垫的全链条材料布局能力。

随着半导体制造工艺向更高精度、更复杂结构演进，化学机械抛光（CMP）作为关键工艺环节，其材料性能直接影响到芯片良率与制程稳定性。彤程集团凭借扎实的技术积累与严格的品控体系，推出具有自主知识产权的CMP抛光垫产品，致力于为客户提供高性能、高稳定性的国产化解决方案：

卓越的产品稳定性：通过先进生产工艺与全程质量管控，确保抛光垫在不同制程条件下性能一致，为客户提供可靠的工艺保障。

先进制程适配能力：针对国内半导体产业向先进节点发展的需求，彤程高端抛光垫系列可有效减少表面缺陷、提升平坦化效率，助力客户优化整体良率。

本地化服务优势：依托国内供应链与技术支持网络，彤程能够快速响应客户需求，提供贴近产线的定制化服务，帮助客户提升竞争效率。

在全球半导体供应链格局重塑、关键材料自主可控需求日益紧迫的背景下，彤程集团积极把握国产化替代机遇，加大在电子材料领域的投入。其在江苏金坛华罗庚高新区建设的CMP抛光垫生产基地正稳步推进，全面达产后可实现年产25万片半导体用抛光垫，进一步夯实国内半导体材料的产业基础。

展望未来，彤程集团将继续坚持“材料创新引领高端制造”的发展理念，深化与产业链各环节的协同合作，致力于成为电子材料国产化替代的中坚力量。通过持续的技术突破与产能建设，彤程将为推动中国半导体产业的自主发展提供更加稳定、高效的材料支撑，在全球化竞争浪潮中书写本土材料企业的新篇章。